IBM halla la manera que los chips se cubran a s� mismos de una capa similar a un pl�stico lleno de perforaciones, cada una de 20 nanometros.

IBM ha desarrollado una manera de hacer que los chips de computadora queden surcados de perforaciones min�sculas que los hacen m�s veloces e independientes.

En un comunicado, la empresa de tecnolog�a electr�nica explic� que hab�a hallado la manera de que los chips -min�sculas unidades de procesamiento de informaci�n- se cubran a s� mismos de un tamiz similar al pl�stico lleno de perforaciones, cada una de 20 nanometros. Un nanometro es una mil millon�sima de un metro.

Las perforaciones hacen que los chips procesen informaci�n mucho m�s r�pido y sin necesitar tanta energ�a. Es potencialmente uno de los avances m�s significativos en tiempos recientes en cuanto a la manufactura de chips.

"Hasta donde sabemos, es la primera vez que alguien usa materiales de tama�o tan �nfimo, autofabricados, con un proceso que no es posible imitar con una m�quina", dijo John Kelly, vicepresidente del departamento de desarrollo tecnol�gico de IBM.

A�adi� que la t�cnica hace que las mol�culas en cada chip adquieran una forma definida, parecido a como cada copo de nieve termina teniendo una forma hexagonal sim�trica.

IBM dijo que la tecnolog�a podr�a ser aplicada para la fabricaci�n de chips nuevos, o podr�a ser incorporada a chips existentes, lo que mejorar�a el desempe�o en 35 por ciento y reducir�a el consumo de energ�a en esa misma proporci�n.

La t�cnica comenzar� a ser aplicada en el 2009, primero en chips empleados en los servidores de IBM, y luego en los de otras compa��as, incluyendo por ejemplo el procesador Cell, usado en el sistema de videojuego PlayStation 3 de Sony.

Las perforaciones resuelven un problema que desde hace mucho tiempo agobia a la industria de los semiconductores: Los chips se han vuelto m�s peque�os, lo que mejora su velocidad y eficiencia, pero se hacen m�s vulnerables a la p�rdida de electricidad entre cables estrechamente emparejados y mediante el material insulante, que usualmente es el vidrio.

La tecnolog�a m�s actualizada, que usa circuitos distanciados por 65 nanometros, pierde casi la mitad de su energ�a por ese tipo de derrame. Las perforaciones resuelven el problema ya que reemplazan al vidrio insulante con el vac�o, que es mucho mejor como elemento insulante.

Con informaci�n de elnorte.com