En pocos d�as la industria revelar� los detalles de la pr�xima generaci�n de USB, la 3.0. Sus principales caracter�sticas.

Entre el 17 y el 18 de noviembre se llevar� a cabo la SuperSpeed USB Developer Conference, en San Jos�, California. All� se podr� escuchar por primera vez los detalles de la nueva generaci�n de USB, de boca de sus creadores.

Hablamos del USB 3.0, la pr�xima generaci�n del est�ndar de conexi�n de alta velocidad que empezar� a verse en 2009. Su principal caracter�stica es que ofrecer� una velocidad en la transmisi�n de datos diez veces superior a la actual. Se pasar� entonces de los 480Mbps actuales a 4,8Gbps.

Intel, una de las empresas que ayud� a desarrollar este est�ndar, puso como ejemplo que transferir a un dispositivo una pel�cula HD de 27GB tomar� 70 segundos con USB 3.0. En la actualidad, hacer lo mismo tomar�a 15 minutos.

Por otro lado, los cables del USB 3.0 son m�s gruesos, lo que permitir� soportar m�s equipos en un mismo HUB y cargarlos m�s velozmente.

Otro de los puntos destacables es que utilizar� electricidad centralizada inteligente. As� no se desperdiciar� energ�a, como sucede con el est�ndar USB 2.0.

El USB 3.0 ser� completamente compatible con USB 2.0.

Entre las compa��a que respaldan la nueva especificaci�n ya se sabe que figuran Hewlett Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft y Texas Instruments. Reci�n a mediados de 2009 o comienzos de 2010 se podr� acceder a esta tecnolog�a.

Fuente: Infobae.com